Warsaw Pack już za nami - Aktualności - TQMsoft
Ustawienia dostępności
Zwiększ wysokość linii
Zwiększ odległość między literami
Wyłącz animacje
Przewodnik czytania
Czytnik
Większy kursor

Warsaw Pack już za nami

Warsaw Pack już za nami

11.04.2025
Warsaw Pack już za nami

Za nami 3 intensywne dni targów Warsaw Pack, na których mieliśmy okazję zobaczyć na własne oczy wiele innowacyjnych rozwiązań z branży, a jednocześnie poznać trendy oraz wyzwania, z którymi zmaga się obecnie sektor opakowaniowy.

Z uczestnikami targów rozmawialiśmy m. in. o:

  • problemach z brakiem informacji o realnej wydajności produkcji,
  • potrzebie wdrożenia pełnego monitoringu zdarzeń na liniach produkcyjnych oraz maszynach,
  • poszukiwaniu narzędzia pozwalającego szybko zidentyfikować i redukować nieplanowane postoje.

Jesteśmy bardzo zadowoleni z udziału w Warsaw Pack 2025. To wydarzenie organizowane z dużym rozmachem, które jednocześnie pozwala nawiązać liczne interakcje biznesowe, ale także poszerzyć swoją świadomość w dziedzinie techniki opakowań, spraw środowiskowych i prawnych związanych z recyklingiem.

Liczne prelekcje, panele dyskusyjne i ogromne zaangażowanie osób na stoiskach prezentacyjnych to doskonałe otoczenie do rozbudowy sieci kontaktów. Z naszej strony prezentowaliśmy system do optymalizacji produkcji - zarówno na stoisku, jaki i podczas prelekcji. W ciągu trzech dni przeprowadziliśmy wiele rozmów z potencjalnymi klientami, a także wymieniliśmy cenne doświadczenia. Wydarzenie z pewnością warte powtórzenia w przyszłości.” skomentował Maciej Nowak, Kierownik Działu Rozwiązań Inżynierskich, który na targach prezentował zalety wdrożenia systemu VORNE XL w tej branży.

 

Więcej o rozwiązaniu VORNE XL przeczytasz TUTAJ.

Podobne w kategorii