Za nami 3 intensywne dni targów Warsaw Pack, na których mieliśmy okazję zobaczyć na własne oczy wiele innowacyjnych rozwiązań z branży, a jednocześnie poznać trendy oraz wyzwania, z którymi zmaga się obecnie sektor opakowaniowy.

Z uczestnikami targów rozmawialiśmy m. in. o:

• problemach z brakiem informacji o realnej wydajności produkcji,
• potrzebie wdrożenia pełnego monitoringu zdarzeń na liniach produkcyjnych oraz maszynach,
• poszukiwaniu narzędzia pozwalającego szybko zidentyfikować i redukować nieplanowane postoje.

“Jesteśmy bardzo zadowoleni z udziału w Warsaw Pack 2025. To wydarzenie organizowane z dużym rozmachem, które jednocześnie pozwala nawiązać liczne interakcje biznesowe, ale także poszerzyć swoją świadomość w dziedzinie techniki opakowań, spraw środowiskowych i prawnych związanych z recyklingiem.

Liczne prelekcje, panele dyskusyjne i ogromne zaangażowanie osób na stoiskach prezentacyjnych to doskonałe otoczenie do rozbudowy sieci kontaktów. Z naszej strony prezentowaliśmy system do optymalizacji produkcji - zarówno na stoisku, jaki i podczas prelekcji. W ciągu trzech dni przeprowadziliśmy wiele rozmów z potencjalnymi klientami, a także wymieniliśmy cenne doświadczenia. Wydarzenie z pewnością warte powtórzenia w przyszłości.” skomentował Maciej Nowak, Kierownik Działu Rozwiązań Inżynierskich, który na targach prezentował zalety wdrożenia systemu VORNE XL w tej branży.

Więcej o rozwiązaniu VORNE XL przeczytasz TUTAJ.